北京微电子推出SSB520型新一代先进封装光刻机-公司基本信息查询
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北京微电子推出SSB520型新一代先进封装光刻机-公司基本信息查询

2021-09-23 09:28:09 标签:北京微电子

近日,据北京微电子装备集团官方消息,上微举行新产品发布会,宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

北京微电子推出SSB520型新一代先进封装光刻机 

此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。

并且可以帮助晶圆级先进封装bob综合平台实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

官方表示,目前,上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。

北京微电子推出SSB520型新一代先进封装光刻机 

从上微电子官网了解到,新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级,可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求,极限分辨率可达0.6μm;通过升级运动、量测和控制系统,套刻精度提升至≤100nm,并能保持长期稳定性。

此外,曝光视场可提供53mm×66mm(4倍IC前道标准视场尺寸)和60mm×60mm两种配置,可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

公开资料显示,北京微电子装备集团成立于2002年,主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务,公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

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